高导热绝缘硅脂
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- 详细信息
- 型号:HT-66
〖产品生产〗
本产品采用美国技术，进口原材料及设备，经特殊工艺而制成的填充材料。
〖主要用途〗
本产品系专为各种仪器仪表及电子元器件与组合体的填充而研制开发的一种高导热绝缘有机硅材料。
广泛涂敷于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，汽车直流发电机内部与散热片之间空隙，起传热媒介作用。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆，亦可作为晶体管和半导体晶体管的传热绝缘填充材料，提高晶体管合格率。
〖主要性能〗
既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,其导热系数是普通硅脂的四倍以上，同时具有低油离度（趋向于零）。耐高温、低温、耐水、臭氧、耐气候老化,可在-60°C—+230°C的温度下长期使用。
涂覆的电子元器件具有优异的防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。优异的触变性，即使在+ 230°C的高温也不流淌。 复制图片地址 复制网页地址
