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有效期至 2009年01月18日 12:30  发货期限 --  

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本产品系专为各种仪器仪表及电子元器件与组合体的填充而研制开发的一种高导热绝缘有机硅材料。

广泛涂敷于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,汽车直流发电机内部与散热片之间空隙,起传热媒介作用。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆,亦可作为晶体管和半导体晶体管的传热绝缘填充材料,提高晶体管合格率。



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